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通富微電

基板類封裝

基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
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通富微電

晶圓級(jí)封裝

在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連等領(lǐng)域提供差異化的2.5D/3D集成解決方案
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通富微電

框架類封裝

支持雙面塑形、EMI電磁屏蔽、激光輔助鍵合等多種先進(jìn)SiP技術(shù)
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通富微電

存儲(chǔ)級(jí)封裝

在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。
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通富微電

測(cè)試能力

MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。
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基板類封裝

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基板類封裝

基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效

晶圓級(jí)封裝

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晶圓級(jí)封裝

在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連等領(lǐng)域提供差異化的2.5D/3D集成解決方案

框架類封裝

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框架類封裝

支持雙面塑形、EMI電磁屏蔽、激光輔助鍵合等多種先進(jìn)SiP技術(shù)

存儲(chǔ)級(jí)封裝

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存儲(chǔ)級(jí)封裝

在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上

測(cè)試能力

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測(cè)試能力

基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效

ABOUT US

集成電路封裝測(cè)試企業(yè)

通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域

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  • 1997

    年

    通富微電成立

  • 7

    家

    七大生產(chǎn)基地

  • 7000

    +

    技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)

通富微電

應(yīng)用領(lǐng)域

APPLICATION FIELD

人工智能

一站式服務(wù)，包括設(shè)計(jì)仿真，圓片中測(cè)，封裝，成品測(cè)試，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。豐富的產(chǎn)品種類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品上，包括高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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網(wǎng)絡(luò)通訊

一站式服務(wù)，包括設(shè)計(jì)仿真，圓片中測(cè)，封裝，成品測(cè)試，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。豐富的產(chǎn)品種類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品上，包括高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

一站式服務(wù)，包括設(shè)計(jì)仿真，圓片中測(cè)，封裝，成品測(cè)試，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。豐富的產(chǎn)品種類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品上，包括高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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車載電子

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物聯(lián)網(wǎng)

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